杜布瓦讲完，会议室里短暂地安静了一会儿。
陈志敏没有在这个议题上继续纠缠，他抬手示意了一下，大屏幕上的内容，跳到了下一个。
第二个议题，跳了出来：
半导体与供应链安全——，是周期还是结构？
下面副标题还跟着两个问句：
中国半导体产业链的纵深，到底走到了哪一步？
国产替代，是政策驱动，还是已经形成了商业闭环？
议题的下方，照例列着几行小字，是最近这段时间最扎眼的事。
林深的目光，一行一行地扫过去。
高盛的一份报告说，全球有169个行业，都在被芯片短缺拖累。
汽车，是最惨的那个。
宝马、本田、福特、大众，这些车企，不是停产就是减产。
有机构预计，光这个二季度，全球汽车就要减产一百三十万辆。
再往下，是两条更让人神经一紧的消息。
台湾，这段时间先后两次大停电。
台积电这些晶圆厂，都被卷进了限电的威胁里。
偏偏同一时期，台湾还碰上了严重的缺水。
造芯片，最离不开的就是水和电。
这俩一缺，晶圆厂就得捏把汗。
还有一条，日本信越化学的KrF光刻胶，产能不足，一部分中小晶圆厂，直接断了供。
追根溯源，是二月份福岛那次地震，把产线给震出了毛病。
光刻胶，是做芯片最要紧的材料之一。
这一断供，等于在本来就紧的链条上，又勒了一道。
最后一条，是两条中国的消息。
兆易创新的车规级mcU，预计六七月份流片，年底量产。
地平线的征程5芯片，五月九号，提前流片成功了。
这两条，是这堆坏消息里，仅有的两抹亮色。
林深看完，心里已经把这个议题的底色，摸了个大概。
陈志敏清了清嗓子，先点了名：
这个议题，我们先请美盛证券的半导体与科技硬件研究主管，林凯文先生，第一个发言。
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